三星  S24 Ultra 将支持 5 倍光学变焦

据 sammobile 报道，三星将更新手机变焦镜头，将会增加 Galaxy S24 Ultra 长焦镜头的变焦倍数。

最新爆料称 Galaxy S24 Ultra 手机将会用 5 倍光学变焦镜头取代 3 倍光学变焦镜头。（来源：IT之家）

Redmi 12 渲染图曝光

微博博主曝光了 Redmi 12 手机的一些配置，设备代号 M19，工程机搭载联发科 Helio G88 芯片，采用 67W 快充头，搭载 90Hz 的 FUll HD + 分辨率 LCD 居中打孔屏幕，采用玻璃后盖，后置三摄像头。（来源：IT之家）

荣耀 X50 入网

荣耀 X50 目前已经通过国家质量认证，型号为 ALI-AN00，支持最高 35W 快充。

据悉，荣耀 X50 正面采用一块 6.78 英寸的 OLED 曲面屏，分辨率为 2652 x 1200 像素，支持高频 PWM 调光。

性能方面，荣耀 X50 首发骁龙 6 Gen1 移动平台，三星 4nm 工艺打造。

影像部分，新机后置一亿像素主摄＋200 万像素副摄组成的双摄系统，前置摄像头支持 800 万像素的照片拍摄。（来源：IT之家）

三星 S23 绝版工程机曝光

据爆料，三星内部曾开发了搭载 Exynos 2300 芯片组的 Galaxy S23 Ultra ，然而三星并没有发售的打算。

爆料者表示，此前现身 GeekBench 跑分库的“SM-S919O”实际上并非三星 Galaxy S23 FE，而是搭载 Exynos 2300 芯片的 Galaxy S23 Ultra 工程机。（来源：IT之家）

骁龙 8 Gen 3 来了

高通已经宣布了 2023 年 Snapdragon 峰会，将于 10 月 24 日至 26 日举行，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片。

微博博主透露，“骁龙 8 Gen 3 芯片新手机还是 11 月登场。目前来看首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”

骁龙 8 Gen 3 芯片（SM8650）将引入“1+5+2”核心配置，采用台积电 N4P 工艺，配置 Cortex-X4 超大核，5 个 A720 核心，2 个 A520 核心，Adreno 750 GPU。（来源：IT之家）

天玑 9300 来了

据微博博主透露，“天玑 9300 芯片预计将在骁龙 8 Gen 3 之前发布，vivo X100 系列首发是板上钉钉，OPPO 厂商还有新品搭载，毕竟 4*X4+4*A720 全大核阵容成本不是一般高。”

该博主称，天玑 9300 将采用 4 个 Cortex-X4 超大核 + 4 个 Cortex-A720 大核的全大核新架构，在性能上阻击苹果的 A17 处理器，功耗还将相对天玑 9200 降低 50% 以上。（来源：IT之家）

魅族回应放弃折叠屏

据报道，针对此前有传闻称魅族折叠屏手机已中止研发，魅族品牌 CEO 近日回应称：“我们对折叠屏手机的要求更高了，之前定义的产品竞争力不太够，所以会重新定义，折叠屏这条产品线还是会继续的。”

对此，微博博主发文称，魅族原本计划今年底发布的折叠屏手机推倒重做了。他还补充表示，魅族原计划的折叠屏手机竞争力不够，且现阶段的体量比较难撑起折叠屏手机的价位，因此还是选择安心打磨直板手机，比如将搭载骁龙 8 Gen3 芯片的魅族 21 系列目前正常推进中。（来源：IT之家）

苹果新专利

根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，苹果近日获得了编号为 US 20230168711 A1 的新专利，为 iPhone 和 iPad 设计屏下 Face ID。

这项专利名为“含屏下摄像头的电子设备”，展示了将前置摄像头、光线传感器等元件隐藏在屏幕下方的技术专利。（来源：IT之家）

苹果真全面屏要来了吗